电子产品加工工艺的分析

电子工艺是电子产品设计生产环节的重要组成部分，会对电子产品的性能产生影响，但是现阶段国内的电子加工工艺相对落后，其中部分加工工艺被欧美等发达国家掌控。虽然如此，电子产品加工工艺在国内还是在不断地发展着，但是不能满足于此，还需要进一步对其进行研究，以提升电子产品的功能和作用，并使其广泛应用到各行各业中，给用户生活带来便捷的同时，也让用户拥有更好的使用体验。
1 电子产品加工工艺的发展现状
现阶段，SMT是电子产品加工工艺中最先进的加工工艺设备之一，但是这种设备在部分公司依然无法良好地运作，工艺上存在着较多问题，成本较高，最终导致企业出现亏损。
此外，大部分国内的电子加工企业中，依然采用固胶生产工艺，这是发达国家已经不再使用的生产工艺，甚至不需要使用点胶机就能够完成双面焊接任务。在这样的情况下，电子产品的可靠性和信赖性没有得到强化，产品的质量安全事件和品质事件屡见不鲜，虽然就此相关企业投入了大量的人力物力，但是并没有取得良好的效果。近年来，国家的电子产品加工工艺引进了全新的生产方式——混合生产工艺技术，但是还需要对这种生产工艺进行全面的探索和研究。
2 电子产品生产工艺中问题和解决措施
电子工艺涉及的内容很多，包括设备的使用、调试、维修保养、生产加工、以及焊接工艺。国内常见的电子产品包括智能家居产品和GPS系统，对于这两者而言，焊接性是关键因素，会对产品的可靠性和信赖性产生影响。
2.1翻面焊接生产工艺
首先以SMT为核心，对焊接工艺进行了全面的研究，从不同的生产工艺来探究优缺点，最终提出对应的解决方案。翻面焊接工艺不需要额外的加工费用，而且这种焊接工艺本身采用的是机器作业的方式，稳定性较强，成本较低。
翻面焊接工艺将原有的插件元器件换成了体积较小的贴片元器件，这样可以减小产品的体积，实现批量化生产，成本也会得到进一步的降低。但是在这种焊接工艺中，生产流程不可以改变，否则就会降低产品的可靠性。此外，这种翻面焊接生产工艺要提高工作效率，就需要两套SMT流水线作业进行生产，但是随着使用时间的增加，机器表面就会出现氧化，继而对焊接工作的质量造成负面影响。不仅如此，翻面生产作业中的回流焊接环节也会对元器件造成损害，进而对产品的质量和稳定性造成影响。为了解决这一问题，提高焊接的可靠性和稳定性，保证焊接工作的正常进行，就需要全面解决这些问题。比如，某智能电脑加工工厂在进行第二次焊接时，适当地降低温度，并且在PCB两个面采取不同的温度实行差异化生产，该工厂针对不同的厚度采用不同的焊接时间，厚度不到2mm的PCB，将时间控制在15秒以内，避免因为内应力而对其他元器件造成损坏。但事实上，这样的短时间内是无法在回炉内达到的，因此该工厂应用波峰炉完成了焊接工作，此外涌锡炉也能够达到时间上的要求。
2.2固胶焊接生产工艺
这种焊接生产工艺的原理与翻面焊接工艺较为相似，但也存在一定的区别。二者工艺流程完全一样，但是作业方式、使用的设备各不相同，而且具体流程上存在一定的差异。其中，固胶焊接生产工艺的步骤较为复杂，但是流程时间相对较端，在费用上相对较多，需要大量的人力物力。但是固胶焊接生产工艺中具有较高的稳定性，而且不会存在不良现象，从根本上避免了高温伤害问题，从而提高产品整体的稳定性。
现阶段，在智能家居电子产品中，最常见的焊接方式就是胶固生产和翻面焊接生产工艺，其中胶固焊接中的技术含量相对较低，因此更为常见，但是在实际应用的过程中，翻面焊接生产工艺虽然技术复杂，存在一定的不稳定性，但是因其具有成本低、浪费少等优点，在应用上更具有优势，是未来电子加工业的发展趋势。
2.3有铅生产工艺
上面两种焊接工艺既适用于有铅生产工艺，也适用于无铅生产工艺。有铅生产工艺的发展时间较长，在电子生产工艺的不同环节中都有着独特的优越性。有铅工艺和无铅工艺在流程上基本相同，但是使用锡膏不同，有铅工艺生产出来的电子产品无论是导电性、稳定性还是抗腐蚀抗疲劳等方面都表现良好，且成本低廉、资源丰富。但是铅元素本身会对人体造成极大的损害，严重威胁人体的健康，因此，近年来这种生产工艺已经很少出现。
2.4无铅生产工艺
无铅生产工艺从欧盟兴起，这种工艺中铅元素的含量极少，甚至没有。虽然流程一样，但是因为材料的变化，相应的成本也会提升。相比之下，这种焊接技术对温度的要求较高，与有铅焊接相比，高了34℃左右。此外，这种无铅产品的可靠性和有效性还没有明确的研究保障，且成本费用不断提高。在这样的情况下，无铅生产的费用不断提升，一旦对费用的管控不够有效，就会给加工企业带来严重的影响。
2.5混合生产工艺
中国是世界上的出口大国，很多时候，出口的电子产品会受到的双重要求，单一的生产模式无法满足国际要求，因此提出了全新的混合生产方式，但是相比于欧美等发达国家，中国的混合生产工艺还需要进一步的完善。首先，这种混合工艺将有铅焊料和无铅焊料相混合，但是这两种焊料之间在温度特性、生产条件上都存在着一定的差异，因此生产工艺也会相对提高。以某智能家电生产企业为例，该企业在混合生产工艺上依然存在着较大的问题，还处于探索阶段，包括温度和焊接工艺上的问题，依然在探索过程中。不仅如此，大部分企业对此缺少统一的标准，而且很多制程生产尚不成熟。未来这种混合加工生产工艺会逐渐完善，并会成为电子产品加工工艺的核心。比如，某电气加工工厂，根据自身的生产经验，让有铅生产作为核心的生产工艺，而无铅生产则起到提高作业熔融性的作用。一些科学技术较为完善的公司，已经能够解决污染性、焊接性的问题，但从国内电子产品加工行业的整体来看，无铅有铅混合加工工艺依然是现阶段的重点研究内容。
3 电子产品加工工艺未来的发展前景
国家的2025战略让电子产品加工工艺的研究和发展进入了全新的阶段，取得了十分明显的进步，且在多个不同的产品领域中都取得了较为快速的进步，部分加工技术已经处于国际领先行列。以德国为例，德国的工业4.0让德国的产品制造水平取得了极大的进步和发展。随着大数据时代的到来，现代电子产品加工行业已经出现了全新的发展模式，大数据的全面发展和应用，让国家的电子产品加工制造形成了“共享、绿色、创新”的产业结构，更是体现了高效节能的特色发展，精密技术也不断增加，包括自动化技术、传感技术、计算机技术等内容。
现代社会是智能化的时代，运用计算机技术实现人工智能，将电子产品加工和精细加工工艺相结合，在保证工艺性能质量的同时，提升生产效率，随着精加工技术和人工智能的发展完善，电子产品加工工艺也会得到更加全面的发展。
4 结论
综上所述，电子生产加工工艺的发展，已经影响了社会个体的利益，因此必须要加强对电子生产产品的研究，在原有的基础上，不断提升技术发展水平，包括焊接技术、合成技术、检测技术、使用技术等。实际上，电子生产工艺之间存在着较大的差异，不仅是机械设备上的差异，还有制程工艺上的差别，尤其是智能家居和GPS等电子产品，在满足用户要求的同时，还要追求实用性、可靠性。